TMS320C6674ACYPA Multicore Fix/Float Pt Dig Sig Proc
♠ Περιγραφή προϊόντος
Χαρακτηριστικό προϊόντος | Τιμή χαρακτηριστικού |
Κατασκευαστής: | Texas Instruments |
Κατηγορία προϊόντος: | Ψηφιακά Επεξεργαστές & Ελεγκτές Σήματος - DSP, DSC |
Προϊόν: | Ψηφιακά Κατασκευαστές (DSP) |
Σειρά: | TMS320C6674 |
Στυλ τοποθέτησης: | SMD/SMT |
Συσκευασία / Θήκη: | FCBGA-841 |
Πυρήνας: | C66x |
Αριθμός πυρήνων: | 4 Πυρήνες |
Μέγιστη συχνότητα ρολογιού: | 1 GHz, 1,25 GHz |
Μνήμη εντολών προσωρινής μνήμης L1: | 4 x 32 kB |
Μνήμη δεδομένων προσωρινής μνήμης L1: | 4 x 32 kB |
Μέγεθος μνήμης προγράμματος: | - |
Μέγεθος μνήμης RAM δεδομένων: | - |
Τάση τροφοδοσίας λειτουργίας: | 900 mV έως 1,1 V |
Ελάχιστη θερμοκρασία λειτουργίας: | - 40°C |
Μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας: | + 100°C |
Συσκευασία: | Δίσκος |
Μάρκα: | Texas Instruments |
Πλάτος διαύλου δεδομένων: | 8 bit/16 bit/32 bit |
Τύπος Οδηγίας: | Σταθερή/Κινητή Υποδιαστολή |
MMACS: | 160000 MMACS |
Ευαίσθητο στην υγρασία: | Ναί |
Αριθμός εισόδων/εξόδων: | 16 Είσοδοι/Έξοδοι |
Αριθμός χρονομετρητών/μετρητών: | 12 Χρονοδιακόπτης |
Τύπος προϊόντος: | DSP - Επεξεργαστές και Ελεγκτές Ψηφιακού Σήματος |
Ποσότητα εργοστασιακής συσκευασίας: | 44 |
Υποκατηγορία: | Ενσωματωμένοι Επεξεργαστές & Ελεγκτές |
Τάση τροφοδοσίας - Μέγιστη: | 1,1 V |
Τάση τροφοδοσίας - Ελάχ.: | 900 mV |
Βάρος μονάδας: | 0,173396 ουγγιές |
♠ Πολυπύρηνος επεξεργαστής ψηφιακού σήματος σταθερού και κινητής υποδιαστολής
Το TMS320C6674 DSP είναι ένα DSP σταθερής/κινητής υποδιαστολής υψηλότερης απόδοσης που βασίζεται στην πολυπύρηνη αρχιτεκτονική KeyStone της TI. Ενσωματώνοντας τον νέο και καινοτόμο πυρήνα DSP C66x, αυτή η συσκευή μπορεί να λειτουργεί με ταχύτητα πυρήνα έως και 1,25 GHz. Για προγραμματιστές ενός ευρέος φάσματος εφαρμογών, όπως συστήματα κρίσιμης σημασίας, ιατρική απεικόνιση, δοκιμές και αυτοματοποίηση και άλλες εφαρμογές που απαιτούν υψηλή απόδοση, το TMS320C6674 DSP της TI προσφέρει αθροιστικό DSP 5 GHz και επιτρέπει μια πλατφόρμα που είναι ενεργειακά αποδοτική και εύχρηστη. Επιπλέον, είναι πλήρως συμβατό με όλα τα υπάρχοντα DSP σταθερής και κινητής υποδιαστολής της οικογένειας C6000.
Η αρχιτεκτονική KeyStone της TI παρέχει μια προγραμματιζόμενη πλατφόρμα που ενσωματώνει διάφορα υποσυστήματα (πυρήνες C66x, υποσύστημα μνήμης, περιφερειακά και επιταχυντές) και χρησιμοποιεί πολλά καινοτόμα στοιχεία και τεχνικές για τη μεγιστοποίηση της ενδοσυσκευής και της επικοινωνίας μεταξύ συσκευών, επιτρέποντας στους διάφορους πόρους DSP να λειτουργούν αποτελεσματικά και απρόσκοπτα. Κεντρικό στοιχείο αυτής της αρχιτεκτονικής είναι βασικά στοιχεία όπως το Multicore Navigator, το οποίο επιτρέπει την αποτελεσματική διαχείριση δεδομένων μεταξύ των διαφόρων στοιχείων της συσκευής. Το TeraNet είναι ένα μη μπλοκαρισμένο δίκτυο μεταγωγέων που επιτρέπει γρήγορη και χωρίς διαμάχες εσωτερική μετακίνηση δεδομένων. Ο ελεγκτής κοινόχρηστης μνήμης πολλαπλών πυρήνων επιτρέπει την πρόσβαση σε κοινόχρηστη και εξωτερική μνήμη απευθείας χωρίς να χρειάζεται να καταναλώνει από τη χωρητικότητα του δικτύου μεταγωγέων.
• Τέσσερα υποσυστήματα πυρήνα DSP TMS320C66x™ (C66x CorePacs), το καθένα με
– Πυρήνας CPU C66x σταθερού/κινητού σημείου 1,0 GHz ή 1,25 GHz
› 40 GMAC/Πυρήνας για Σταθερό Σημείο στα 1,25 GHz
› 20 GFLOP/Core για Floating Point @ 1,25 GHz
– Μνήμη
› 32K Byte L1P ανά πυρήνα
› 32K Byte L1D ανά πυρήνα
› 512K Byte Τοπικό L2 ανά Πυρήνα
• Ελεγκτής κοινόχρηστης μνήμης πολλαπλών πυρήνων (MSMC)
– Μνήμη SRAM MSM 4096KB που μοιράζονται τέσσερις DSP C66x CorePacs
– Μονάδα προστασίας μνήμης τόσο για MSM SRAM όσο και για DDR3_EMIF
• Πολυπύρηνος πλοηγός
– 8192 Ουρές υλικού πολλαπλών χρήσεων με διαχειριστή ουρών
– DMA βασισμένο σε πακέτα για μεταφορές μηδενικών επιβάρυνσης
• Συνεπεξεργαστής Δικτύου
– Ο επιταχυντής πακέτων επιτρέπει την υποστήριξη για
› Επίπεδο μεταφοράς IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP
› L2 User Plane PDCP (RoHC, Κρυπτογράφηση Αέρα)
› Απόδοση καλωδιακής ταχύτητας 1 Gbps στα 1,5 MPackets ανά δευτερόλεπτο
– Η Μηχανή Επιτάχυνσης Ασφάλειας επιτρέπει την υποστήριξη για
› IPSec, SRTP, 3GPP, WiMAX Air Interface και ασφάλεια SSL/TLS
› ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1, SHA-2 (κατακερματισμός 256-bit), MD5
› Ταχύτητα κρυπτογράφησης έως 2,8 Gbps
• Περιφερειακά
– Τέσσερις λωρίδες του SRIO 2.1
› Υποστηριζόμενη λειτουργία GBaud 1.24/2.5/3.125/5 ανά λωρίδα
› Υποστηρίζει άμεση είσοδο/έξοδο, μετάδοση μηνυμάτων
› Υποστηρίζει τέσσερις διαμορφώσεις συνδέσμων 1×, δύο 2×, ένα 4× και δύο 1× + ένα 2×
– PCIe Gen2
› Μία θύρα που υποστηρίζει 1 ή 2 λωρίδες
› Υποστηρίζει έως και 5 GBaud ανά λωρίδα
– Υπερσύνδεσμος
› Υποστηρίζει συνδέσεις με άλλες συσκευές αρχιτεκτονικής KeyStone παρέχοντας επεκτασιμότητα πόρων
› Υποστηρίζει έως και 50 Gbaud
– Υποσύστημα διακόπτη Gigabit Ethernet (GbE)
› Δύο θύρες SGMII
› Υποστηρίζει λειτουργία 10/100/1000 Mbps
– Διεπαφή DDR3 64-Bit (DDR3-1600)
› Χώρος μνήμης με δυνατότητα διευθυνσιοδότησης 8G Byte
– EMIF 16-Bit
– Δύο σειριακές θύρες τηλεπικοινωνιών (TSIP)
› Υποστηρίζει 1024 DS0 ανά TSIP
› Υποστηρίζει 2/4/8 λωρίδες στα 32.768/16.384/8.192 Mbps ανά λωρίδα
– Διεπαφή UART
– Διεπαφή I²C
– 16 ακίδες GPIO
– Διεπαφή SPI
– Ενότητα Σημαφορέα
– Δώδεκα χρονοδιακόπτες 64-bit
– Τρία PLL ενσωματωμένα στο τσιπ
• Εμπορική Θερμοκρασία:
– 0°C έως 85°C
• Εκτεταμένη Θερμοκρασία:
– -40°C έως 100°C
• Συστήματα κρίσιμης σημασίας
• Υπολογιστικά Συστήματα Υψηλής Απόδοσης
• Επικοινωνίες
• Ήχος
• Υποδομή βίντεο
• Απεικόνιση
• Αναλυτικά στοιχεία
• Δικτύωση
• Επεξεργασία πολυμέσων
• Βιομηχανικός Αυτοματισμός
• Αυτοματοποίηση και Έλεγχος Διαδικασιών