LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου 2112 LUTs 207 IO 3.3V 4 Spd
♠ Περιγραφή προϊόντος
Ιδιότητα προϊόντος | Τιμή Χαρακτηριστικού |
Κατασκευαστής: | Πλέγμα |
Κατηγορία προιόντος: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου |
RoHS: | Λεπτομέριες |
Σειρά: | LCMXO2 |
Αριθμός Λογικών Στοιχείων: | 2112 ΛΕ |
Αριθμός I/O: | 206 I/O |
Τάση τροφοδοσίας - Ελάχ. | 2.375 V |
Τάση τροφοδοσίας - Μέγ. | 3,6 V |
Ελάχιστη θερμοκρασία λειτουργίας: | 0 C |
Μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας: | + 85 C |
Ρυθμός δεδομένων: | - |
Αριθμός πομποδέκτη: | - |
Στυλ τοποθέτησης: | SMD/SMT |
Πακέτο / Θήκη: | CABGA-256 |
Συσκευασία: | Δίσκος - σχάρα |
Μάρκα: | Πλέγμα |
Κατανεμημένη μνήμη RAM: | 16 kbit |
Ενσωματωμένο μπλοκ RAM - EBR: | 74 kbit |
Μέγιστη συχνότητα λειτουργίας: | 269 MHz |
Ευαίσθητο στην υγρασία: | Ναί |
Αριθμός μπλοκ λογικού πίνακα - LAB: | 264 ΕΡΓΑΣΤΗΡΙΟ |
Λειτουργικό ρεύμα ανεφοδιασμού: | 4,8 mA |
Τάση τροφοδοσίας λειτουργίας: | 2,5 V/3,3 V |
Τύπος Προϊόντος: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου |
Ποσότητα εργοστασιακής συσκευασίας: | 119 |
Υποκατηγορία: | Προγραμματιζόμενα λογικά IC |
Συνολική μνήμη: | 170 kbit |
Εμπορική ονομασία: | MachXO2 |
Βάρος μονάδας: | 0,429319 ουγκιές |
1. Αρχιτεκτονική Ευέλικτης Λογικής
• Έξι συσκευές με 256 έως 6864 LUT4 και 18 έως 334 I/Os Συσκευές Ultra Low Power
• Προηγμένη διαδικασία χαμηλής ισχύος 65 nm
• Ισχύς αναμονής έως και 22 µW
• Προγραμματιζόμενες εισόδους/εξόδους διαφορικού χαμηλής αιώρησης
• Κατάσταση αναμονής και άλλες επιλογές εξοικονόμησης ενέργειας 2. Ενσωματωμένη και κατανεμημένη μνήμη
• Έως 240 kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
• Έως 54 kbits Κατανεμημένη RAM
• Αποκλειστική λογική ελέγχου FIFO
3. Μνήμη Flash χρήστη στο Chip
• Έως 256 kbits Μνήμης Flash χρήστη
• 100.000 κύκλοι εγγραφής
• Προσβάσιμο μέσω διεπαφών WISHBONE, SPI, I2 C και JTAG
• Μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως soft processor PROM ή ως μνήμη Flash
4. Σύγχρονη I/O προσχεδιασμένη πηγή
• Εγγραφές DDR σε κελιά I/O
• Αποκλειστική λογική γραναζιών
• 7:1 Gearing for Display I/Os
• Γενικά DDR, DDRX2, DDRX4
• Αποκλειστική μνήμη DDR/DDR2/LPDDR με υποστήριξη DQS
5. Υψηλής απόδοσης, ευέλικτο buffer εισόδου/εξόδου
• Η προγραμματιζόμενη προσωρινή μνήμη sysIO™ υποστηρίζει ευρύ φάσμα διεπαφών:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Είσοδοι σκανδάλης Schmitt, υστέρηση έως 0,5 V
• Τα I/O υποστηρίζουν hot socketing
• Διαφορικός τερματισμός on-chip
• Προγραμματιζόμενη λειτουργία pull-up ή pull-down
6. Ευέλικτο ρολόι στο Chip
• Οκτώ βασικά ρολόγια
• Έως και δύο ρολόγια άκρων για διεπαφές I/O υψηλής ταχύτητας (μόνο πάνω και κάτω πλευρές)
• Έως δύο αναλογικά PLL ανά συσκευή με σύνθεση fractional-n συχνότητας
– Ευρύ φάσμα συχνοτήτων εισόδου (7 MHz έως 400 MHz)
7. Μη πτητικό, άπειρα αναδιαμορφώσιμο
• Άμεση ενεργοποίηση
– ενεργοποιείται σε μικροδευτερόλεπτα
• Ασφαλής λύση με ένα τσιπ
• Προγραμματιζόμενος μέσω JTAG, SPI ή I2 C
• Υποστηρίζει προγραμματισμό στο παρασκήνιο μη-vola
8.μνήμη κεραμιδιών
• Προαιρετική διπλή εκκίνηση με εξωτερική μνήμη SPI
9. Αναδιαμόρφωση TransFR™
• Ενημέρωση λογικής εντός πεδίου κατά τη λειτουργία του συστήματος
10. Βελτιωμένη υποστήριξη σε επίπεδο συστήματος
• Λειτουργίες σκληρύνσεως στο τσιπ: SPI, I2 C, χρονοδιακόπτης/μετρητής
• Ταλαντωτής on-chip με ακρίβεια 5,5%.
• Μοναδικό TraceID για παρακολούθηση συστήματος
• Λειτουργία One Time Programmable (OTP).
• Μονό τροφοδοτικό με εκτεταμένο εύρος λειτουργίας
• Σάρωση ορίων IEEE Standard 1149.1
• Προγραμματισμός εντός συστήματος σύμφωνα με το πρότυπο IEEE 1532
11. Ευρύ φάσμα επιλογών πακέτων
• Επιλογές πακέτου TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Επιλογές πακέτου μικρού αποτυπώματος
– Τόσο μικρό όσο 2,5 mm x 2,5 mm
• Υποστηρίζεται η μετεγκατάσταση πυκνότητας
• Προηγμένη συσκευασία χωρίς αλογόνο